孔金属化

深圳市天熙科技开发有限公司,主要产品包括垂直与水平化学铜、水平直接电镀（高分子导电膜）、VCP及填孔电镀铜、棕化、OSP、化学银、化学镍金、化学锡、有机剥膜液、超粗化等，可满足刚性板、柔性板、载板各制程之需求。

更新时间：2025-08-08 直链：www.tianxitek.com

PCB化学药水

主要产品系列包括：一般前处理工艺、内层黑化/棕化工艺、除胶渣及化学铜工艺、电镀铜工艺、有机保护膜工艺、化学镍金工艺、化学沉银工艺、化学沉锡工艺等。

更新时间：2025-04-19 直链：www.jn-chemical.com