大连佳峰自动化股份有限公司-半导体高端后道封装设备-银浆装片机_经过20年的技术积累，公司研发制造出了多款半导体封装设备，其中有软焊料装片机（SoftSolderDieBonder）、粗铝线打线机（HeavyAluminumWireBonder）、银浆装片机（EpoxyDieBonder）、共晶机（EutecticDieBonder）、倒装机（FlipChipDieBonder）、扇出先进封装用装片机（Fan-outDieBonder）等。公司所研发的产品先后获得了国家重点新产品奖等省部级奖项十余项，获得发明专利授权、实用新型专利授权、软件著作权登记等知识产权近百项，先后承担了多项国家02专项及省市级项目，解决了国家在此环节的卡脖子难题。

更新时间：2025-08-09 直链：jafeng.cn

深圳市创研微科技有限公司成立于2018年4月，是一家专注于提供全球先进的半导体封装设备和材料的集成解决方案供应商。

更新时间：2025-08-09 直链：www.cywkj.cn

微宸科技是一家集半导体封装设备的研发、生产、销售及技术服务于一体的技术企业。

更新时间：2025-08-03 直链：www.szwechen.com

【昌富祥】成立于2013年，专注于半导体封装设备、智能化装备、智能工厂管理系统、及相关封测周边服务于一体的高新技术企业，服务热线：0755-32914278

更新时间：2025-08-02 直链：affix.ltd

托普科实业专注为电子制造商提供:锡膏印刷机,3DSPI锡膏厚度测试仪,3DAOI自动光学检测仪,二手西门子贴片机租赁出售,西门子多功能贴片机,松下贴片机,SMT高速贴片机,真空回流焊,波峰焊,半导体封装设备解决方案,MES生产制造管理系统等SMT一站式整体解决方案服务。

更新时间：2025-04-22 直链：www.topsmt.com