高精度研磨抛光机-半导体晶圆抛光研磨机-CMP设备-粘片机-白光干涉仪-北京艾姆希半导体

我司主要针对硅晶圆、III-V族化合物、氧化物、红外材料衬底、蓝宝石、氮化镓和碳化硅衬底等材料的研磨抛光，纳米级别操作，主营半导体材料研磨抛光设备的研发、生产和销售高精度研磨抛光机、半导体晶圆抛光、CMP设备、粘片机、白光干涉仪，已与全国多所院校和研究所达成合作！

更新时间：2025-08-10 直链：www.mcfsens.com

晶圆减薄机_晶圆研磨机_晶圆倒角机_CMP抛光机-梦启半导体装备

梦启半导体装备着力于专研半导体晶圆抛光和研磨设备,专业从事全自动高精密晶圆减薄机、研磨抛光机、晶圆倒角机和晶圆上蜡机等硬脆材料的加工装备,以及高精度气浮主轴部件的研发生产。

更新时间：2025-08-03 直链：www.szdlse.com