安徽芯淮电子致力于传感器、芯片研究和行业应用开发，建设气体传感器共性技术研发中心、先进封装测试平台、MEMS工程化制造平台、开展智能硬件及工业物联网技术服务，定位于推动产业技术创新与成果产业化，应用于可燃气体监测及检测仪器仪表制造；大气污染监测及检测仪器仪表制造；水质污染物监测及检测仪器仪表制造；铁路专用测量或检验仪器制造；环境监测专用仪器仪表制造；桥梁监测及检测仪器仪表制造。

更新时间：2025-08-10 直链：www.elesensor.com

鼎晶科技创立于2009年，是半导体封装细分领域的知名设备企业，致力于为半导体封装细分领域的客户，提供以芯片邦定技术为核心的整线专用技术装备解决方案和设备云服务，满足客户智能制造需求。

更新时间：2025-08-10 直链：www.semipeak.com

鼎晶科技创立于2009年，是半导体封装细分领域的知名设备企业，致力于为半导体封装细分领域的客户，提供以芯片邦定技术为核心的整线专用技术装备解决方案和设备云服务，满足客户智能制造需求。

更新时间：2025-08-10 直链：www.semipeak.com

苏州芯图半导体位于苏州市工业园区纳米城，作为半导体设备服务商，以代理服务为起点，协同兄弟公司实现半导体设备国产化。公司业务包含自主研发生产、代理国内外半导体主设备、耗材买卖等服务，产品应用领域包含LED、激光、功率、射频、先进封装及半导体等。

更新时间：2025-08-10 直链：www.semitop.com

大连佳峰自动化股份有限公司-半导体高端后道封装设备-银浆装片机_经过20年的技术积累，公司研发制造出了多款半导体封装设备，其中有软焊料装片机（SoftSolderDieBonder）、粗铝线打线机（HeavyAluminumWireBonder）、银浆装片机（EpoxyDieBonder）、共晶机（EutecticDieBonder）、倒装机（FlipChipDieBonder）、扇出先进封装用装片机（Fan-outDieBonder）等。公司所研发的产品先后获得了国家重点新产品奖等省部级奖项十余项，获得发明专利授权、实用新型专利授权、软件著作权登记等知识产权近百项，先后承担了多项国家02专项及省市级项目，解决了国家在此环节的卡脖子难题。

更新时间：2025-08-09 直链：jafeng.cn

Capcon,华封科技拥有先进封装设备领域全球技术领先的创始团队和产品技术。服务的客户有台积电、日月光、矽品、⻓电科技、通富微电、DeeTee等.公司产品对先进封装贴片工艺实现了全面覆盖，包括FOWLP(FaceUp/Down)、POP、MCM、EMCP、StackDie、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等

更新时间：2025-08-08 直链：capconsemicon.com

青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司是中国半导体键合集成技术的高新技术企业。公司核心业务涵盖高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工，技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域，通过“装备制造+工艺服务”双轮驱动，构建全产业链解决方案，已成功开发四大自主知识产权产品矩阵：超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及配套工艺服务。通过持续技术创新，公司致力于为全球半导体产业链提供高精度、工艺稳定、高性价比的键合装备与方案，助力战略新兴产业崛起。

更新时间：2025-08-08 直链：isabers-materials.com

广东科卓半导体聚焦封装设备产国化，是我国研发生产12寸晶圆切割机的企业，设备性能对标国际先进同行，立志成为中国先进封装设备国产化引领品牌。公司生产的晶圆切割机、IC成品切割机、成品切割高速分拣机、FC倒装固晶机等系列先进封装设备，已在十余家封装客户产线上运行，切割品质稳定，精度在3μm以内，型号齐全、交期短、成本优势显著。

更新时间：2025-08-06 直链：www.qrobotweb.com

苏州慧捷自动化科技有限公司(简称慧捷科技)，是先进制造自动化装备高科技企业，成立于2004年，专攻电子半导体、生物医药(+器械)的高效智能设备及生产线。

更新时间：2025-08-02 直链：smacon.cn

天孚通信(苏州天孚光通信股份有限公司，股票代码300394)是业界领先的光器件整体解决方案提供商和光电先进封装制造服务商，致力于高速光器件的研发、生产和销售。公司2005年成立，2015年在中国创业板上市。产品广泛应用于光纤通信、数据中心、光学传感等领域。

更新时间：2025-08-02 直链：www.tfcsz.com

智行者IC社区-PCB设计领航者,高速电路学习网,PCBLayout工程师的技术进化枢纽。深耕电子设计自动化领域的前沿教育平台，我们构建了覆盖PCB设计全生命周期的数字化学习生态。平台聚焦Cadence/Allegro、MentorXpedition等主流EDA工具链的深度应用，整合高速数字电路、射频微波系统及先进封装设计三大技术矩阵，为工程师提供从入门到架构师的能力跃迁路径。

更新时间：2025-07-30 直链：2632.net

公司业务布局涵盖光电玻璃精加工（薄化、镀膜、黄光、切割），玻璃基Mini/MicroLED背光/直显，玻璃基半导体先进封装载板，车载显示触控模组，高端光学膜材模切等模块。

更新时间：2025-07-23 直链：www.wgtechjx.com