华封科技

Capcon,华封科技拥有先进封装设备领域全球技术领先的创始团队和产品技术。服务的客户有台积电、日月光、矽品、⻓电科技、通富微电、DeeTee等.公司产品对先进封装贴片工艺实现了全面覆盖，包括FOWLP(FaceUp/Down)、POP、MCM、EMCP、StackDie、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等

更新时间：2025-08-08 直链：capconsemicon.com

广东科卓半导体设备有限公司-晶圆切割机_IC成品切割机_成品切割高速分拣机

广东科卓半导体聚焦封装设备产国化，是我国研发生产12寸晶圆切割机的企业，设备性能对标国际先进同行，立志成为中国先进封装设备国产化引领品牌。公司生产的晶圆切割机、IC成品切割机、成品切割高速分拣机、FC倒装固晶机等系列先进封装设备，已在十余家封装客户产线上运行，切割品质稳定，精度在3μm以内，型号齐全、交期短、成本优势显著。

更新时间：2025-08-06 直链：www.qrobotweb.com